大联大汽车技术应用路演上海站圆满举行
赋能汽车生态创新：大联大携手合作伙伴共同展示汽车电子行业的前沿技术与应用
2023年4月27日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，以“驶向未来：预约下一个十五‧五驰骋世界”为主题的汽车技术应用路演活动（上海站）在嘉定区汽车城瑞立酒店成功举行。本次活动聚焦高速发展的新能源汽车领域，携手多位业内专家、资深媒体，以及英飞凌 (Infineon)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、意法半导体(ST Semiconductor)等大联大供应商和合作伙伴分享车用电子领域的前沿技术，并展示汽车领域的创新成果。
路演活动分别在上海和深圳两个城市举办，上海站为活动首发站，深圳场次将于5月11日在南山区博林天瑞喜来登酒店举行。
汽车半导体产业在未来很长一段时间都将面临着巨大的不确定性，稀缺或者过剩都会持续影响行业的发展。据相关机构预测，到2032年，包括汽车在内的半导体行业全球产值会迎来1万亿人民币的新高度。在全球汽车行业加速发展的黄金时期，具备智能化的新能源汽车将成为一大契机，引领着中国汽车产业走向全球。在此背景下，打造一个真正从硬件、软件到平台的汽车联盟是一件极具深远意义的事情。
发挥渠道优势，助推中国汽车领域发展
活动开始，大联大商贸中国区总裁沈维中率先进行了开场致辞。沈维中总裁表示，中国是全球最大的汽车市场，根据2022年的数据显示，中国汽车市场的年销量达到了约2,550万辆，占全球汽车市场的三分之一以上。并且这一市场规模还将随着汽车产业智能化、电气化、共享化转型继续保持稳定的增长趋势。大联大作为全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商，在这全力转型的关键时期，将不惜余力地发挥在技术和渠道上的优势，为客户提供更加专业和高效的产品和服务，为中国汽车发展贡献力量。
图示1：大联大商贸中国区总裁·沈维中演讲图
以业内资深专家视角，洞察汽车领域未来发展
中国电动汽车百人会副秘书长师建华和盖世汽车研究院总监王显斌受邀出席了本次路演活动，从行业角度对当前中国汽车产业发展趋势进行了解读。
师建华副秘书长带来了题为《全球汽车供应链未来变革趋势浅析》的演讲，围绕着汽车产业发展趋势、行业运行情况以及汽车供应链变革趋势进行了解读。他指出，中国汽车产业正在进入新的时代，能源变革与万物互联将成为新汽车持续发展的源动力，在这之中，电动化是基础、智能化是目标、网联化是手段、共享化是趋势。
图示2：中国电动汽车百人会副秘书长·师建华演讲图
王显斌总监分享了乘用车市场、智能座舱、自动驾驶以及车规级芯片四大模块的趋势预测，他表示，预计到2025年，新能源市场渗透率将超过50%，销量超过1,270万。并且随着消费者对于辅助驾驶功能重视度和支付意愿能力逐渐提升，国内L2级以上智能汽车市场渗透率，预计2025年将达到63%。
图示3：盖世汽车研究院总监·王显斌演讲图
以实物展示辅助技术演讲，深入理解应用及方案详情
在本次路演中，大联大旗下世平、品佳、诠鼎、友尚四大集团，携手英飞凌、恩智浦、安森美、意法半导体等16条国际级品牌，跨区域、跨应用地带来了汽车电子领域最新技术演讲与方案展示。除此之外，本次活动还设立了方案展示区，方便参会人员进一步了解大联大与各合作伙伴的创新技术成果：
- ams OSRAM：围绕着智能座舱需求，ams OSRAM展出了方向盘离手检测（HOD）以及智能传感方案；
- Diodes：达尔电子展示公司汽车领域的全新产品，包括：高边单路Intelifet样板、高边双路Intelifet样板、AP74700Q样板、AP43776Q样板、Hall sensor样板；
- Hailo：目标检测是自动驾驶的核心技术之一，此次路演Hailo带来了L2+/L3自动驾驶360°精准目标检测方案，可推动智能驾驶发展；
- Infineon：针对新能源汽车所需要的电池、电机和电控需求，Infineon展出了补充访问控制(SAC)三电方案；
- Molex：Molex展示了车用连接器方案，可满足新一代汽车车内电子系统信号的连接需求；
- Microchip：针对智能座舱及三电方案进行了分享和展示，以助力汽车产业智能化和电气化转型；
- onsemi：展示基于EliteSiC的汽车电气化直流快充方案，该方案能够有效提高电动汽车的充电效率，加速高性能电动汽车的设计；
- ST：作为全球先进的半导体制造商，ST在本次路演中介绍了22KW OBC+DC-DC Combo、Traction Inverter、区域控制器平台（ZCU）、BMS等方案，旨在以创新的技术赋能汽车行业的升级发展；
- 除此之外，Micron与OmniVision两家公司借此机会向与会嘉宾展示了公司最新进展，并介绍了在汽车行业的先进产品。
除上述供应商带来的精彩方案展示和介绍外，大联大应用技术群也展出了丰富的新能源汽车技术相关的解决方案，包括基于芯驰X9H Core EVM方案与Spider开发套件、基于易冲半导体Q8100的50W车载无线充电方案、恩智浦UWB开发工具、S32K3系统核心板、i.MX RT1170的汽车液晶仪表盘以及ADB Demo + Mobileye ADAS摄像头方案、豪威DMS摄像头模组、旗芯微FC4150车载空调压缩机-Motor。大联大投资庞大技术能量，与供应商一同努力，希望能够开拓汽车设计思路，为新能源汽车发展提速。
随着人工智能、大数据、云计算等技术的不断发展，汽车产业也在迎来新的变革和机遇。在此趋势下，大联大致力于探索新的市场趋势和技术应用，并坚信只有通过不断创新和拓展合作，才能在新的时代背景下实现行业的共同发展和进步。同时，作为深耕汽车领域多年的供应商，大联大也将积极开拓汽车应用创新，并结合原厂产品，博采众长地推出适用于下一代汽车领域的解决方案，与大家共同推进汽车产业的发展和升级。
在汽车技术之外，大联大还将积极构建数字化生态系统，打造智能物流服务模式，以此帮助客户共同应对智能制造的挑战。大联大的在线数字化平台“大大网”将成为客户和供应商之间的桥梁，为客户提供更加便捷和高效的采购和配送服务。同时，公司也将积极推动各方资源的共享和协同，以此实现更高效的生产和供应链管理，为汽车客户提供更长效、稳定的供应。
